AI 晶片還沒切開，先得過它這一關
2026-07-20 · Simon 巫
外商探針卡交貨太慢，葛長林乾脆從代理走向自製，靠著貼近客戶的反應速度，超車六十年日本老牌
一片十二吋晶圓，剛走完曝光、蝕刻等製程。
晶圓表面排列著一顆又一顆尚未切割的晶粒，依照晶片尺寸不同，數量可能從數十顆到數千顆。
問題來了：
在它們被切開、封裝，送進伺服器之前，工程師要怎麼知道哪一顆能用、哪一顆有問題？
答案是一張探針卡。
它裝在晶圓探測機上，讓細小的探針尖端對準晶片表面的焊墊或凸塊，用受控制的力道接觸，再把測試訊號送進晶片、讀回結果。
這個動作看起來很短，卻會決定一顆晶片有沒有資格往下走。
尤其現在的 AI 晶片，常要和高頻寬記憶體、其他小晶片一起進入先進封裝。
如果前面沒有先把問題晶粒篩出來，等到昂貴的封裝做完才發現故障，前面投入的材料、機台時間和產能都可能一起浪費。
在晶圓與測試機之間，這張不能出錯的「轉接盤」，有一家台灣公司已經做了三十年。
它叫作旺矽科技（MPI Corporation），總部位於新竹竹北。
依照 TechInsights 的 2024 年全球市場調查，旺矽是全球第四大探針卡供應商；在懸臂式與垂直式探針卡兩個市場，市占率都排在全球第一。
外商交貨太慢，代理商乾脆自己做
旺矽的故事，先從一間代理商說起。
1994 年，葛長林成立長洛國際，代理日本半導體測試設備。
跑客戶的過程中，他反覆遇到同一個麻煩：
台灣晶圓廠與測試廠需要探針卡，產品卻大多從歐美進口。
規格有問題，要跨時區溝通；樣品需要修改，要等海外工廠回覆；交貨一拖，客戶的新晶片也得跟著等。
旺矽總經理郭遠明後來回憶：
「外商不但交期長，還有語言、時差的障礙。」
葛長林看見的商機很具體：
既然客戶等不起，探針卡能不能就在台灣做？
1995 年，旺矽成立。
團隊先租下廠房，從適合邏輯晶片測試的探針卡開始摸索。
當時的旺矽沒有探針卡量產經驗，台灣的晶圓測試廠仍願意給它試用機會。
原因很簡單：
客戶提出修改，旺矽就立刻調整；測試現場碰到問題，工程師可以直接面對面處理。
這種反應速度，讓旺矽拿到第一批訂單，也讓客戶開始把它介紹給更多 IC 設計公司。
1997 年，旺矽再與日本探針卡大廠 MJC 展開技術合作，把高探針數、微小焊墊間距的製程能力往前推。
2003 年，旺矽掛牌上櫃，成為台灣第一家進入櫃買市場的探針卡公司。
探針尖端一偏，測試結果就可能跟著偏
探針卡最麻煩的地方，在於它幾乎沒有標準答案。
每款晶片的焊墊位置、接點數、電流、速度和測試條件都不同，探針卡也得跟著重新設計。
懸臂式探針卡常見於驅動 IC、邏輯與部分記憶體測試；垂直式探針卡能處理更高探針數與陣列式接點；當間距繼續縮小，MEMS 微機電探針卡又成了下一道門檻。
到了 AI 與高效能運算晶片，難度還會往上加。
探針數增加，每一根針都要維持接觸的一致性；訊號速度提高，整張卡的阻抗、雜訊與訊號完整性都得控制；晶片功耗上升，測試時的供電與溫度也會影響結果。
一根探針接觸不良，可能把好晶片判成壞晶片；一張卡的平整度不夠，測試機就得花更多時間重新對位與調整。
旺矽近年的開發項目，已經走到 224 Gbps PAM4 高速測試、高探針數 MEMS 探針卡，以及 3D 封裝所需的超微小凸塊測試。
這些名詞看起來離生活很遠，客戶在意的結果卻很現實：
測得準、改得快，新晶片才不會卡在量產前的最後一哩路。
從全球第五走到第四，花了十多年
2013 年，旺矽第一次進入全球探針卡供應商第五名。
接下來十多年，它一直留在全球前五大裡，和美國 FormFactor、義大利 Technoprobe、日本 MJC、JEM 等老牌廠商競爭。
到了 2024 年的全球排名，旺矽站上第四名，超過了 1960 年成立的日本 JEM。
這個第四名，指的是整體探針卡市場；拆開產品類別後，旺矽的懸臂式與垂直式探針卡市占率都位居第一。
從第五走到第四，花了超過十年。
葛長林當時談到下一個目標，只說了一句：
「一步一腳印，下一步朝第三名努力！」
這段路也反映在財務數字上。
2025 年，旺矽合併營收達 133.71 億元，毛利率 55.55%，稅後淨利 31.77 億元，每股純益 33.49 元，營收與獲利都寫下新高。
AI 探針卡與 CPO，走的是兩條測試路線
AI 先把旺矽原有的探針卡生意推得更難。
GPU 與客製化 AI 晶片，在晶圓階段都需要相對應的探針卡。
2025 年公開的一份智慧財產法院裁定，也留下了一段少見的供應鏈線索：
裁定資料記載，旺矽表示自 2013 年起，陸續接到輝達不同 GPU 型號使用的垂直式探針卡訂單，再把成品送往封測廠進行晶圓測試。
近年雲端服務商加速開發自己的 AI ASIC，每一款新晶片都需要相對應的探針卡，高探針數、高速訊號與高功耗，也讓單張探針卡的設計難度繼續提高。
同一時間，矽光子與共同封裝光學，也把另一條測試需求推到旺矽面前。
旺矽從光電量測設備切入，處理矽光子晶圓的光學對準、電性量測與自動化測試。
這條線目前仍以工程機、客戶共同開發與量產前測試為主，成熟度和已經量產多年的 GPU 探針卡不同。
為了縮短交期，旺矽也把探針與多層有機載板逐步收回自製，PCB 則仍在擴充自製率。
目標很務實：
客戶改晶片，旺矽能更快跟著改卡；訊號或供電出問題，工程師不用等好幾家供應商輪流排查。
反應快，只能換到第一次試用
我在馬來西亞經營餐飲，也陪台灣品牌看過不少海外市場。
碰到供應鏈問題時，我最在意的往往不只規格表，還有一件很現實的事：
出問題的那一天，誰能在同一天回覆？
門市缺一個零件、設備少一個耗材，看起來只是小事，一旦放大到十五間店，等待本身就會變成成本。
旺矽早年抓到的，也是這種被跨國交期與時差拖住的焦慮。
但反應快，只夠換到第一次試用。
要在半導體供應鏈裡留到第三十年，還得讓每一根探針接得準、每一次修改跟得上、每一批量產都能交出一致的結果。
速度幫旺矽推開第一扇門。
後面的全球第四，是它把客戶一次又一次的修改要求，慢慢磨成自己的製程能力。
探針卡完成測試後，不會留在晶片裡，消費者也永遠看不到它。
可是一顆 AI 晶片能不能進入昂貴的封裝製程，往往就在那幾千、幾萬個接點短暫接觸的瞬間，先被決定了一次。